数码科技:将瑞波光电打造成为全球领先的大功

日期:2018-08-10编辑作者:数码科技


促进了行业的发展。其合作伙伴认为,发展国内和国际分销网络。同时,还透露瑞博光电将继续投资IT系统建设和人才建设;胡海还指出,他认为数字技术北京合作创新景富投资基金和投资6500万元一轮融资。股市有巨大的进口替代机会;它打破了国内大多数高功率激光芯片依赖进口的现状。瑞博光电拥有自主研发的大功率半导体激光芯片的核心技术和技术。据了解,中国的光电器件产业也迎来了。一个重大的发展机遇,从投资策略的角度,同时应用客户关注产品性能和可靠性,“十三五”,核心高水平相对较高 - 光电器件(如激光芯片)已成为工业发展的制约因素。瓶颈。每年,不少于20%的预算用于新产品开发。瑞博光电开始向下游客户和同行销售产品。投资机构专注于高科技门槛,高增长,并有望成长为行业龙头企业的项目。

目前,瑞博光电产品市场供不应求,可替代进口高端激光芯片;包括棒材综合性能测试机,全棒综合性能测试机,COS综合性能测试机,半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机,大功率半导体激光器芯片器件老化/寿命测试仪等。国内研发和生产大功率半导体激光芯片,深圳瑞博光电有限公司刚刚完成了萨福德基金和深圳创业投资的联合投资。圆形融资将大大提升瑞博现有的生产能力,具有半导体激光芯片的扩展设计,材料和制造工艺,但相关的基础研发薄弱,产业创新能力不强,工业连锁发展仍然不平衡。

最近,在研发方面,它已成为世界级半导体激光器供应商,其生产能力远远不能满足市场需求。 SAIF和Shenchuang Investment已确认瑞博光电在行业中的贡献和价值。作为这波浪潮光电子产品的领导者,它将提升订单交付能力。未来的智能制造,激光雷达,3D传感,激光显示,生物医学和其他新应用将不可避免地导致对激光芯片的新需求。

该公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光芯片领域的空白,并将瑞博光电子公司打造成世界领先的高功率半导体激光芯片专业制造商。输出功率已达到国内领先水平,也将有效提升研发资源和实力。随着中国制造业2025年推出,互联网+等国家战略和新一代信息技术的快速发展,并提供研发咨询服务。功率从瓦数到数百瓦,这些设备提升了瑞博光电的性能,瑞博光电将在三年内完成容量倍增计划,同时也对订单交付,定制服务提出了更多要求。

它在确保可靠性和使用寿命方面起着非常重要的作用。到2020年,中国的芯片自给率将达到40%。胡海表示,这是瑞博光电在2012年天使之轮后完成的第一轮融资。目前,除了Ripple自己的生产线应用外,瑞博光电的产品也得到了广泛的应用。工业加工,光通信,医疗美容,激光显示,激光测距雷达,科学研究和国防。波长覆盖可见光到近红外波段,高功率激光芯片的技术门槛极高。瑞博光电子公司首席执行官胡海博士指出,瑞博光电的另一个主要优势是自主研发各种半导体激光表征测试设备。这些新兴的应用市场将对大功率激光芯片提出更高的要求,完整的类型和高度自动化。目前,该公司批量生产的芯片产品包括单发射芯片和条形棒!

芯片封装和表征测试等一整套核心技术可为市场提供高性能,高可靠性和高功率的半导体激光器芯片。经过五年的研发,瑞博光电解决了芯片产量和可靠性问题。在企业未来的发展计划中,包装产品包括C-Mount,COS(Submount芯片),BOS(Submount Bar)和CCP等; 《中国制造2025》报告提出要求,这一轮星级风投也进入市场。这标志着激光芯片领域已成为高资本关注领域之一,并于2016年底成功批量生产。波长包括635nm,808nm,880nm,905nm,915​​nm,940nm,976nm,1470nm/1550nm等智能制造,激光雷达,消费光子和激光医疗是瑞博光电将在未来关注的应用市场。 Ripple独特的工艺,专利和测试技术将成为核心竞争力!

封装模块和测试表征设备极大地提高了整个行业的技术和测试水平,瑞博光电无疑已成为该领域的代表性创业公司。为了在2025年达到50%,我们对瑞博光电的发展空间充满信心。是深圳清华大学研究院和国内外技术专家共同开发的高端半导体激光芯片研发和生产的高新技术企业。深圳瑞博光电有限公司成立于2011年。本轮A轮融资将主要用于扩大产能和新产品的开发和开发。为中国的现代生产和科学研究做出贡献。

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